従来の高熱伝導合金と比べ、強度及び鋳造性を向上させた合金。良好な熱伝導により、モジュールの高パワー密度化や小型軽量化が可能になります。DX17: 時効処理による高い伝導性。DX19, DX19eco(廉価版): 二次合金化が可能。 DX26: F材でも高い熱伝導性。製品の特長:高い熱伝導性/良好な鋳造性と強度
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